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智聯(lián)安將于2022年發(fā)布首顆防封的電銷卡 LPHAP低功耗高精度定位芯片MK8510。同時，為了共同打造防封的電銷卡低功耗高精度定位產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，北京智聯(lián)安攜手廣和通，利爾達，深圳晶九科技，清研訊科，杭州防封的電銷卡芯微，杭州微螢，吾防封的電銷卡易達，華云時空等多家合作伙伴共同簽署了產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作協(xié)議，攜手推進防封的電銷卡定位產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。在論壇上，呂悅川表示，智聯(lián)安自創(chuàng)立以來始終堅持全部核心技術(shù)自主創(chuàng)新，在通信算法、物理層技術(shù)、協(xié)議棧、射頻等方面擁有自研IP和數(shù)十篇發(fā)明專利。作為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片設(shè)計公司老兵，智聯(lián)安已經(jīng)在防封的電銷卡 NB-IoT芯片及4G LTE通信芯片產(chǎn)品上取得了喜人成績：第防封的電銷卡代NB-IoT芯片MK8010產(chǎn)品已規(guī)?；慨a(chǎn)落地，